随着功率器件的应用发展，多层陶瓷线路板在电子器件中得到广泛应用。那么它按结构及制作工艺分为哪几类？可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC，工艺基本流程为：流延、厚膜印刷、叠层，层压、烧结、焊接。
结构及制作工艺分类
图片来自网络由上图可见，制备工艺温度最高的是HTCC，高达-℃，所以它又称为高温共烧多层陶瓷。它的电路采用厚膜丝网印刷工艺，将熔点较高的钨、钼、锰等金属材料印刷在生瓷上，然后多层叠合后再进行高温烧结。它具有高热导率、低热膨胀系数、低介电常数和低介质损耗、高机械强度等特点，因此它非常适合在超高温环境下的应用。
HTCC主要应用
在HTCC的应用领域中，大部分应用在陶瓷外壳封装，用于保护以及实现与电子器件的互联。还有一部分应用在陶瓷封装基座，即HTCC多层基板，主要功能为支撑芯片安装，提供物理保护，散热以及作为外部电路连接的桥梁。
剩下的小部分应用在陶瓷加热体，它是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20%～30%电能，所以，产品广泛应用在小型温风取暖器、烘干机、干衣机、热水器等的加热元件。
HTCC厚膜印刷
图片来源：艾邦陶瓷在制备HTCC过程中，不管是制作陶瓷外壳封装，还是陶瓷基板和陶瓷加热体，都需要使用高精密厚膜印刷机进行印刷。
图片来源：建宇网印如今，由于大功率集成电路以及芯片等产品的更新换代速度加快，HTCC技术市场需求增高。那么高精密厚膜印刷机的市场需求也会逐渐增大，厚膜印刷企业应不断研发创新生产高精密印刷机，为HTCC领域提供专业印刷设备，满足生产需求，共同助力电子陶瓷行业发展。