晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆，再进行封装、切割等就制作出了芯片。
（图片来自网络：晶圆芯片加工过程）
而晶圆在通过加工成晶圆芯片后，就需要进行键合封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连接、降低功耗，提高整个器件的可靠性和稳定性。传统的封装是将晶圆芯片切割后，再放入封装外壳中单独封装。但是其生产周期长，已无法满足市场需求。由于各种晶圆级封装（在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片）具有生产周期短，传输速度快等优势，开始代替传统封装。
晶圆玻璃浆料键合作为一种晶圆级封装技术，由于工艺相对简单、生产成本低、生产效率高，被广泛用于IC和MEMS压力传感器封装制造中。玻璃浆料键合技术主要工艺流程是：印刷－烧结－键合。为了使晶圆键合后气密性强度好，保证晶圆切割后能够在芯片外围形成密封玻璃保护层，那么就需要提高印刷在硅晶圆片表面玻璃浆料的分布均匀性、膜厚均匀性、精度。而传统的玻璃浆料印刷通常都是人工涂覆的，涂覆速度低，而且涂覆质量取决于人工劳动力，稳定性差，无法保证键合、切割后的产品可靠性。所以先进的丝网印刷技术逐渐代替人工涂覆。经过多家打样测试对比，建宇网印高精密厚膜印刷机印刷的成品的精度、膜厚均匀性、线宽都达到了印刷要求，印刷效果也优于其他厂家。针对晶圆的常用的尺寸：mm（6英寸），mm（8英寸），mm（12英寸）都研发生产了适用机型，可快速投入生产，提高生产效率。下面提供此次6寸晶圆打样记录，简述打样印刷设备、印刷技术、工艺参数。
1.印刷设备
此次打样采用高精密厚膜丝网印刷机HG--LTCC，印刷机头上方配有透明机罩，直观、防尘、保湿，为晶圆玻璃浆料印刷提供良好印刷环境。三开门设计，触摸屏可移动，调试操作方便。双手启动，操作安全。根据工艺要求不同，可满足重复印刷，最大重复次数五次，套印精度±5um。最大印刷面积*mm，适用于6寸和8寸的晶圆印刷。
2.印刷技术
通过采用微孔陶瓷平台+CCD视觉系统自动对位+悬浮印刷系统相结合的印刷技术，实现高精度印刷。
（1）微孔陶瓷平台
采用微孔陶瓷平台，微米级小孔，吸附力好的同时，不会造成晶圆碎片；由直线模组驱动平台前后移动，平稳高效，移动定位精度5um。
（2）CCD视觉系统自动对位
可实现CCD自动对位印刷，网版的MARK点可通过印刷的方式取出，CCD通过学习印刷的MARK点将其设置为基准，然后放置待印刷的产品，登录产品的MARK点（模板）即可。无需人工将产品与网版位置对齐，操作简单。对位时，模板会自动向基准移动，实现产品与网版图形完全重合，对位精度±5um。
（3）悬浮印刷系统
悬浮印刷系统采用专用气缸和精密调压阀调节，消除印刷系统自重，在同一行程下，可以精准控制印刷压力阈值，自适应调整前后刮刀压力均匀性，使印刷压力在整个印刷过程恒定，确保晶圆玻璃浆料印刷的平整度和均匀性。
（悬浮印刷系统）
3.丝网印刷工艺参数
（建宇网印丝网印刷机印刷玻璃浆料示意图）
印刷时，通过设置合理的印刷参数，玻璃浆料在刮刀的作用下，透过网版网孔，填入晶圆片表面，形成均匀分布的密封环，如下图所示。
此次打样得出使用网版目数目，膜厚25um；网距设置2mm；印刷速度设置60mm/s；印刷压力设置：1KG时，印刷效果是最佳的。
（放大50倍效果）
放大50倍后可以看到，建宇网印高精密厚膜丝网印刷机印刷出的密封环线条流畅，膜厚均匀，位置精准。环内无杂质、气泡，环外无塌陷、毛刺等情况。经过测试，线宽偏差不超过2um，为后道工艺键合提供了有效保障，大大提高了键合、切割的可靠性。
厚膜丝网印刷技术在半导体生产中有着广泛应用，除了用于晶圆玻璃浆料印刷，还可以用于光刻胶涂覆等多个半导体生产工艺。未来，厚膜丝网印刷企业应不断加大创新力度，为晶圆级封装领域注入核心技术，减少生产成本，缩短生产周期的同时，确保生产质量。