IC封装中涂覆技术的应用
廖志云
（深圳和美精艺半导体科技股份有限公司）
摘要：
本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述，对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明。
0引言
近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶圆背面胶水涂覆工艺终，在胶水凝固之后，晶圆就好比粘了DAF膜一般，在进入等待以后就开始进入到下一道工序。该技术与DAF相比，虽然技术成本再低，但是该方法所制备的胶膜，厚度可以确定超过20μm，想要厚度低于20μm胶膜，该方法是难以做到的。本文主要是对在线制备方式，利用旋转与喷雾模式，对于晶圆背面涂覆工艺进行探讨，由此提出相应的解决意见，提高了芯片准备工艺柔韧性，并且降低装片成本。
1晶圆背面涂覆的关键工艺与材料
晶圆背面涂覆系统在工作时，其流程为：将晶圆放到对应的操作台上，在完成自动对位工作之后，系统使用真空方式，将整个晶圆固定到吸盘的对应位置中，随后开展进一步的涂覆工作。随后吸盘在一定速度下不断旋转，当转速达到要求之后，喷胶头开始从晶圆的中央位置，喷射出一些雾化胶水，随后按照半径方向，朝着边缘逐步移动。在完成初步的涂覆工作后，需要将晶圆移动到对应的UV工作站中，当晶圆上的胶水被照射后，就开始进入到半固化状态，随后晶圆与胶膜就开始形成一个整体，并且逐步完成切割、装片、固化等一系列工序，主要情况如下图1所示：
2材料
作为晶圆背面材料，需要具备下述特性：一是半固化状态之前，需要保证具备较低的黏度，由此才能确保胶水达到一个雾化效果；二是需要保证有适当的熔融粘度，由此可以保证装片工艺的整体质量；三是在形成半固化状态以后，应当保证其有着较低的弹性，避免后期出现变形情况；四是在半固化之后，应当具备较低的粘性，保证其有着姣好的保型性；五是在完成装片后，对其进行热固化处理，需要保证与框架、基板以及硅片结合面，均有着足够的剪切强度与剥离强度。WBC胶水的成分配比情况会直接影响到该胶水的性能，一些关键成分发生少量变化后，可以对胶水的喷涂情况、固化后的物理特性等带来极大的影响。这些工作都要设备供应商与胶水供应商共同努力，通过多次试验，才能保证胶水质量。
3旋转与喷雾
喷雾涂覆就是通过点胶阀中的高速喷嘴与压缩空气相互配合，随后保证胶水呈现出雾化的状态，随后开始对晶圆背面完成连续的操作，使其形成一个完整的涂覆膜。旋转涂覆方式的出现，就是使用点胶阀的喷嘴，保证将固定质量的涂覆材料加入到晶圆的中央位置，当晶圆处于一个高速旋转的状态下，因为受到离心力影响，因此胶水会逐渐从晶圆的中央位置朝着外部开始扩散，该工艺的出现，已经被广泛应用在制备一些具备极佳一致性的微米级薄膜中。旋转与喷雾相结合，形成一种全新的涂覆技术，该技术是由Musashi与NordsonAsumtek等多个点胶机供应商所提供的产品，该技术将旋转涂覆与喷雾涂覆两种工艺优点完整地结合起来，保证胶水具备均匀性，同时也能确保其厚度处于一个可复制的状态，有效解决流挂、凹坑、气泡等问题。在该工艺中，有几个控制要点需要人们高度