厚膜印刷机是在制作集成电路时的一种重要设备，主要适用于陶瓷厚膜电路、生物电路等材质方面的丝印要求。

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圆管印刷对于印刷精度及膜厚一致性的要求是极高的，工艺上，今天我们就来讲一下在印刷陶瓷圆棒时，其膜厚一致性较差该如何解决呢？

图1是正常情况下，印刷刀未落下的状态。图2是正常情况下，印刷刀落下的状态。图3是平台向前补偿后印刷刀落下的状态。通过此状态往返补偿，会严重影响印刮稳定性。（图3为错误的增加膜厚补偿方法）

E是表示印刷刀与瓷棒之间的角度变化。以红色线表示：刮刀胶条刀尖与管子的夹角，夹角越小，下墨量越大，稳定系数越差。(原因：胶条由点接触变为侧面接触，接触面积增加下墨量增加，同时胶条的侧面紧贴瓷棒外圆，刮刀作用于圆管上的压力减弱，并受干扰因素：网板阻力增加、胶条形变波动、瓷棒外圆平整度等影响，会造成不稳定因素。）

解决方案

因为胶条的不确定性，在不影响胶条形变（不可控）的过程中，可适当偏移一点角度位置，但必须保证胶条刀口与承印物接触的压力稳定。

01理想的印刷状态

在网板具有一定的张力情况下，刮板行程设置最小，网板又能立即弹离工件，此时图形也能印刷完整。

02胶条的选择

硬度适当大一些85-90度，最好选用平口胶条（平口胶条的角度：65-75度之间）

图示：

平口胶条：调校时居中偏左一点，能防止印刷好的图形蹭到网板而影响质量。

菱形胶条：装刀时摆放一定的角度（参考80度）调校时同平口胶条。

03印刷厚度的增减方法

印刷膜厚=网板参数（膜厚、目数等）+设备调整，一般精密型设备微调范围为膜厚的±5%以内，网板参数控制膜厚为90%—95%。通过网距增减、印刷速度、刮刀行程压力的方式调节。网距调节的参考范围（在张力合适的情况）一般为网框内尺寸的1/。

根据以上方法，不断加强人员工艺培训，最终出正确判断以解决问题。想了解更多厚膜丝网印刷工艺，请