AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板，用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点，适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。
陶瓷覆铜板在生产中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离，已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，逐渐成为主流应用。
AMB性能参数图片来源：艾邦陶瓷01AMB工艺介绍
什么是AMB呢？它指的是一种活性金属钎焊技术，主要是将活性钎料通过厚膜丝网印刷的方法印刷在陶瓷基板的表面。然后将铜箔层放置在涂有金属焊料的陶瓷基板的两侧（铜箔层是提供导电路径，用于电子元件连接），形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构，并进行层叠组装。
氮化硅工艺图片来源：艾邦陶瓷之后进行真空烧结，使钎料熔化与铜箔层成牢固的焊接连接。最后进行电镀、电路图制作（光刻胶的涂覆、曝光、显影）、阻焊丝印、表面处理。最终检查和测试，确保质量和性能符合要求。
图片来自网络02AMB工艺的印刷痛点
在制作AMB陶瓷覆铜版过程中，钎料印刷、阻焊层都需要使用厚膜丝网印刷工艺。钎料印刷是印刷在陶瓷的表面，如果出现印刷不均匀、漏印的问题，那么在真空烧结时，焊料熔化后一旦没有铺展覆盖这些漏印区域，就会直接导致空洞形成、界面连接强度低、附着力低，严重影响陶瓷覆铜板可靠性。
阻焊印刷主要是为电路板上不需要进行焊接的区域提供绝缘保护，如焊盘、焊道和电路线路之间的间隙等。印刷中通常会出现印刷间隙面积不均等问题，从而导致沾锡、短路、断裂的问题。
可见，钎料和阻焊印刷都是非常关键的工艺，特别是钎料印刷，会影响后续的工艺，只有钎料印刷工艺稳定，才能达到真空烧结条件，从而提高产品可靠性。
03推荐设备JY-IC-B
来源:建宇网印采用悬浮式印刷，消除刮刀自身重力，精确控制压力印刷。
最大印刷面积*mm。
机头整体铸造，采用全电机设计，印刷非常平稳。
不同印刷面积有不同机型，能满足不同规格的陶瓷覆铜板焊料印刷和阻焊印刷。烧结后依然能够保证膜厚均匀，多点位膜厚均匀性偏差可控制在±4um。
印刷精度高，完全规避印刷不均、漏印等问题，印刷对位精度±5um。
目前，我国已成为全球最大的功率半导体需求市场，特别是随着新能源汽车快速增长，驱动IGBT和碳化硅功率器件的发展，都推动了国内AMB陶瓷覆铜板的快速发展。厚膜印刷企业应不断加大创新力度，研发生产适用于半导体行业的高精密厚膜印刷机，促进行业高速发展。