我想问下，我自己画了两张PCB板的，A板和b板，但是这两个板子一点关系也没有，但是有一些器件的名是一样的。我现在想把两块板子放在一起去制作。不知道如何将两块板子拼起来。
答：第一种方法，将A板全选，然后在B板中，打开ECO模式
将A板复制进来。此时需要处理一些细节，比如重名的元件会自动更名，网络会自动更名，灌铜会自动消失。
第二种方法，将A板MAKEREUSE，然后在B板中添加REUSE，同理要处理灌铜和元件更名的细节。
第三种方法，将A板，B板转到PROTEL中，然后进行特殊粘贴，这样子就不会元件自动更名，但是需要处理灌铜。
第四种方法，在CAM进行拼板
第五种，在AUTOCAD画好两块板拼板的示意图，由PCB工厂去处理。
PCB布局的基本原则
答：1，先放固定件，如按键，输出输入插座，显示屏插座
2，模块化布局。将与各接插件有连接关系的IC和相关元件靠近各接插件摆放9
3，将主芯片，RAM根据电路连接关系（性能的重要性），比如居中摆放或是靠近相关的电路模块
creatlikeunion和makelikereuse两个有什么区别creatlikeunion在看过教程后，觉得和makelikereuse很类似，真是这样吗？希望知道点的人讲解讲解两者之间的区别。
答:两者不同。
creatlikeunion主要是用来布局时使用。比如有些成熟的模块化电路为了避免layout者将重要元件放到其他模块电路去。硬件工程师或资深的PCB工程师会将这部份成熟电路做成union,这样子可以避免新手布局犯一些常规的错误。提高布局效率和时间。
makelikereuse主要是复用，比如有些RF电路是成熟，稳定，其他机型可以完全复用此电路布局和布线。所以常用成熟电路的布局布线做成reuse,方便下次复用。
两者主要的不同点是：union主要针对新机型的布局，reuse主要是针对类似的机型借用以前的布局。
如果是新机型，以前没有同样的电路，相同的布局布线，makelikereuse就没有必要了。
请问，电源平面用处大吗？可否不要电源平面?我的四层板，想在中间弄2个地平面，电源就在外面用粗的线就可以了。
答：电源平面用处大。可以利用地平面和电源平面的耦合达到滤波的作用。同时可以给相邻的信号提供最短的回流路径和提供稳定可靠的供电。
不能fanout的原因
1，没有板框
2，过孔类型设置不对
3，间距和线宽设置不对
4，格点设置不对（可将格点设为0)
5，strategy配置文件是否设置正确
6，是否有设置允许盘中孔
一款没有用过的IC的布局要求？而且这个IC也没有听说过也不知道干嘛用的？
答：要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。
一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻
去耦电容要靠近晶体要靠近芯片，大电容要靠近进来芯片的电源通道。
端接电阻：串始并末
芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。
布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。
布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W
现在由于项目需要用PADS问题：（1）我在用PADS9.5画PCBDECAL的时候，为啥焊盘的Soldermask不自动显示，当我选中显示soldermask时才显示，但是我鼠标滑轮一滑动，soldermask就消失了，就只有焊盘显示。
（2）我看到PADS9.5的官方视频画PCB封装的时候，只加了丝印层和封装高度，没有加装配层，为什么呢？我用cadence的时候都会加装配层。
答：（1）你按下D+回车，就可以看到。或者在相应的阻焊层也会显示。
（2）你也可以添加装配层。也可以不加。
我最近做的一个板，打板回来后PCB有一边会比另外一边要高一些，为什么会翘曲呢？要在设计中注意哪方面呢？
答：主要发生的原因有:
1,布局不合理,体积较大的器件在板上摆放不合理
2,布线不对称,比如有些内层走线层应适当进行灌铜
3,叠层不对称
在设计的过程中要尽量避免以上设计问题的发生
最后，还与ＰＣＢ工厂在板材和半固化片开料时的经续度也有一定的关系．
但设计问题占大多数
一般那些网络需要包地,那些线要等长,数据线是否都有要求四线带1地,这方面是否有详细的理论解释?
如果需要包地,应注意那些事情,比如地线线宽是否有要求等
答：1,时钟线,高速信号线,差分线,模拟线有空间的情况下需要包地.
2,有时序要求的线都要等长,如存储器的数据线,地址线,还有其他的并行总线.
3,如果需要包地,包地线的线宽最好在注意包地线离被包线的间距最好做到20mil或3w以上,然后包地线上要按一定的间距(~mil)打地过孔,以达到立体包地的效果.如果没有办法做到立体包地,还不如不包.只需要将线与线之间的间距拉开至少3w就可以.
我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗？
答：CAMPLANE:负片平面层。
负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
在Allegro里正负片都可铺铜．而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
理解正片与负片，可以去看看以前照片和底片的关系，可以类比的。
这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算，
图形运算很费时间的
正片负片的运用，原则就是让处理的图形尽可能的少，并
没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
负片的好处：
（1）只需编辑antietch，就可以很方便地对铜皮进行处理，比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空进行这些操作都不需要编辑铜皮。
（2）如果板内有多个电源，比如20个，铺20块电源铜皮的时间将会远多于用负片操作，铺正片铜皮难免会修修补补，而编辑antietch就太轻松了。
（3）一般来说，负片的PI性能会好于用正片，电源也是信号参考平面之一，20块电源铜皮，如何保证像antietch一样等间距？即使做出来，也要费不少力气吧？
总的来说，画大板，用负片。
1GHz工作频率的MIPI设计规则是怎样的。
MIPI屏存在差分对。差分对的设计规则是：
差分对内误差：5mil
差分对与差分对之间误差：25mil
差分线布线时的注意事项有哪些。
1、差分线要等线等宽，线距。
2、差分对之间要保证4W以上的间距，与其他信号线也要保证4W以上间距。
3、有空间的情况下，差分对要包地，包地线与过大小相同。
4、包地线离被包线至少保证8mil以上间距。
如何将4层PCB更改为2层的PCB板
1、将第二层和第三层的相关数据删除掉；如灌铜框，2D线，走线之类的。
2、执行菜单：设置层定义。操作如下图：
3W与20H原则的具体描述。
1、这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，可保持70%的线间电场不互相干扰。
2、20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，也是为了一直边缘辐射效应。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。
覆铜报错现象
1、画灌铜框的时候，宽度要改小：W5并回车。
2、平滑半径改小，如下图：
PCB拼版时，对工艺边宽度的要求怎样，是否需要加工具空和光学点。
1、工艺边5mm
2、工艺边要加螺丝孔和MARK点。
注：螺丝孔尺寸：2-3mm孔径。数量4个。
怎样在PCB里面直接更换封装的元件类型。
1、在正确的文件中找一个你需要的封装，然后，复制到文件中，在ECO模式下替换下。
2、在ECO模式下，选择一个封装，右键来编辑，更换成你需要的样子。
多大的孔可以过1A电流，孔的大小由过孔盘径决定还是由孔径决定。
过孔的通流能力是由孔径决定的。可以在EDA电子工程师论坛（