公司于年7月24日披露了《年半年度报告》，报告期内营业收入12.39亿元，同比增幅32.07%；归母净利润2.52亿元，同比增幅33.17%；毛利率38.58，同比增幅4.56%；净利率19.88%，与去年基本持平。总资产由期初46.52亿，增加到期末的62.72亿；其中期末固定资产3.56亿，比期初增长1.7亿，主要为公司前期募投厂房项目已经投入生产使用；期末发出商品20.67亿，比期初增长5.69亿；期末合同负债21.32亿，比期初增长5.34亿。归属于母公司股东的权益由17.35亿增加到25.57亿。在这里感谢各位投资者的支持，未来迈为将继续执行稳健的财务政策，争取给各位股东更大的回报。
一、SMBB、银包铜等技术是否要求印刷设备做很多改进?
答：印刷设备需要针对SMBB进行一些特殊改造，但是差异不算大。HJT和PERC的印刷整线设备有所不同，主要体现在印刷半片电池和烘干固化环节上。银包铜浆料对印刷设备要求与其他HJT纯银浆料从目前看没有差异。
二、银包铜和SMBB的进展？低温银浆现在国产厂商有哪些？
答：我们预计SMBB的二代线在今年8月份会送到客户端验证，今年9月份会有数据会出来。银包铜我们是配合浆料厂做试验。低温银浆国产化可以降低银浆成本元/公斤（其中包含多元国际冷链运输成本），SMBB技术可以降低银浆成本8mg/W，到今年年底这两个降本方式叠加，合计可以降本超过0.12元/W（不包含银包铜的降本）。日本公司的含银量44%的银包铜浆料目前测试下来可靠性没发现问题，预计明年可以实现银包铜浆料的国产化。
三、银包铜的可靠性，我们的验证需要做多久？什么时候下游可以放心的使用？
答：可靠性问题，光伏电池是有相应的标准的，目前使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证。去银化是光伏行业一个非常重要的任务，全球的银产量约3万吨，光伏已经用到了-吨，占比很大，而且光伏现在年度装机只有GW，未来还有很大的增量，未来市场进一步扩大，必然需要提前布局去银化的方向和技术。
四、公司发的定增方案，只有一个募投项目，异质结产业化项目，是不是我们已经对异质结这个方向看得很清楚了？
答：我们对异质结这个方向一直非常有信心，目前来看信心还会增强，我们的预判是全市场今年会有10-15GW左右的订单落地，明年大概是20-30GW的订单。我们之所以发这个定增，是为了提升我们这个方面的产能，之所以只有这一个项目，公司认为是要集中精力办大事，因为设备很重、很长，需要很大的场地，也不是普通厂房可以批量制造的，需要特殊设计厂房，同样的场地面积，在比较好的厂房及物流设计之下能够有效提升产能。
五、为了进一步提效，需要用到微晶硅或者纳米晶硅这种路径，这个对于HJT设备有没有优化和改进？微晶层对镀膜速度方面是否会有一些影响？
答：在硬件上会有不同，迈为的多腔体结构可能会起到更好的作用，不同的层需要用不同硬件实现，多腔体可以部分腔室做微晶层，部分腔室做非晶层。可能会对产能会有些影响。我们将会推出相应的量产设备，设备投资与之前比有所提高，但不算多，我们正在抓紧研发和推进。
六、如果做微晶的话，公司现有的在手订单可以做改造升级吗？微晶化的话，大腔体实现的难度是否会加大？
答：这个要看客户的场地，如果做了一定预留，场地足够的话，已经购买产线的客户是可以通过升级来实现。PECVD多腔体的技术路线会有各种各样的好处，逐渐大家会看到这方面的优势。
七、HJT还有哪些降本措施？
答：年下半年逐渐成熟的降本路径有SMBB、银浆国产化和退火吸杂技术下N型硅片与P型硅片的同价；年将成熟的降本路径有25%电池量产效率、银包铜浆料国产化和大硅片薄片化（采用半棒技术制造微米以下的硅片），当六个节点完成后，HJT成本会低于PERC。
八、我们在丝网印刷、HJT、半导体、OLED等行业发力快，做到国内较为领先的水平，能不能分享下这方面的组织能力方面的优势？
答：首先，我们会集中力量，在我们认同的方向上，由实控人来主导带队，打通一点；第二是做好团队激励；第三是组织比较好的团队。最重要的是要对行业，对技术有深度和清晰的思考。
九、我们的HJT整线体积大，会不会要求客户有新厂房？对客户的工艺能力是否会相对PERC难度要提高？
答：我们HJT设备基本可以做到从出片开始，在两周之内实现24%左右的效率，说明这个设备的成熟度、稳定性跟PERC水平差不多了。至于设备长度这方面，最优的肯定是一字排布，对新建厂房来说，我们还是建议一字排布的方式。但是如果用旧厂房，因为我们的设备是不需要行车的，所以基本上现有PERC的厂房是可以用的，长度不够的情况下做U型也一般是可以的。
十、接下来大家采用HJT路径的话，什么时候会采用半片的方式，原来尺寸升级的话设备端是否需要一些改造？
答：未来不管是的半片，还是的半片，HJT电池未来肯定是大片化、半片化的，整片的竞争力将会是比较弱的。如果是的设备改造的话，板式设备是可以改的，不像管式设备，不太好改，主设备PECVD、PVD和印刷设备都是可以改的，改造成本比较高的可能就是清洗设备。
十一、退火吸杂的进度怎么样？有没有相关设备储备？
答：退火吸杂未来一定会是HJT的标配工艺，能够提升0.15%以上的效率，降低对硅料以及硅片的要求，从而实现NP同价。退火吸杂设备初期应在电池端上，未来有可能会在硅片端，放在硅片端从整个产业链上来看效益是最好的。链式退火吸杂设备在保障效率的同时，更适合薄片、半片的生产，成本也会更加节约。