陶瓷覆铜板是指在高热传导的陶瓷基板上，通过在表面附着一层铜箔来制造电路板（PCB），其特点是陶瓷覆盖的铜箔可以提供更好的热稳定性和机械强度，因此可以在高温和高压下使用，使其成为高端电子设备，如卫星、航空航天电子设备和电力电子设备中的理想材料。
图片来自网络在陶瓷覆铜板制作电路板过程中，印刷阻焊层是一个重要的步骤。通常使用厚膜丝网印刷技术，在电路板表面印刷阻焊油墨或者光感性阻焊膜。在印刷之后要进行加热固化，再使用化学腐蚀药液将印刷图层以外的部分进行深度腐蚀，去除不需要的铜，保留电路所需铜箔，从而形成一层保护层，防止电路板上的器件和线路短路和被腐蚀，提高电路板的可靠性和稳定性。
具体工艺流程如下：
1.先对电路板进行表面清洁处理，确保表面光滑无杂质。
2.利用厚膜丝网印刷技术，在电路板表面印刷阻焊层。
3.对印刷阻焊层进行烘烤定形、紫外线固化、深度腐蚀等工艺处理。
目前，阻焊层的印刷方式有喷涂和厚膜印刷两种方式，但是喷涂时需要考虑喷涂的均匀性和厚度控制，无法像厚膜丝网印刷一样快速适应不同的印刷要求，实现不同的印刷尺寸和形状，保证印刷质量和膜厚一致性。那么什么样的印刷机可以满足陶瓷覆铜版的印刷呢？第一，印刷精度高；第二，膜厚一致性程度高；第三，拥有成熟的技术、工艺。
厚膜丝网印刷技术广泛应用于电子行业的印刷领域，可用于其陶瓷介质、陶瓷覆盖层、绝缘层、阻焊层的印刷。陶瓷覆铜板作为近几年被行业认可的新材料，会随着电子行业的不断发展，将在更多领域得到应用，给行业带来更多的创新和发展，那么丝网印刷的应用领域也将不断加大。
总之，丝网印刷技术在陶瓷覆铜板制造中具有重要的作用，其高精度和高效率的特点能够为电路板的制造和组装提供良好的支持。