导电胶，俗称导电胶，是固化干燥后具有一定导电性的功能性胶粘剂。基本上由聚合物和导电填料组成，可以实现电子元件和载体之间的电子和机械互连，既保持了高分子材料的优良特性，又具有导电功能。传统的Sn/Pb焊料作为电子封装行业使用的基础连接材料已使用多年，但由于Sn/Pb焊料本身的缺陷，即线分辨率过低，环保性能较差。太低，固化温度太高。其在现代电子技术中的应用。近年来，导电胶广泛应用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片等电子元件的封装和粘接。
导电胶一般由预聚物、活性稀释剂、偶联剂、光引发剂、金属粉末等添加剂组成。其中，金属粉末多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等，其中Au最好，但价格昂贵。银粉虽然在导电胶中具有稳定的电性能和良好的抗氧化性，但容易发生电迁移。铜粉容易氧化，表面形成绝缘膜，使导电性变差。镀银铜具有良好的抗氧化性和相对较低的价格，有望成为银导电胶的替代品。此外，目前的紫外光固化导电胶主要使用纯银、金等作为导电填料，但很少使用镀银铜粉作为导电填料。因此，采用紫外光固化法，以镀银铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料，制备导电胶，通过丝网印刷将浆料涂布在载玻片上，进行性能测试。固化，并研究稀释剂。、涂层厚度等参数对其性能的影响。
银包铜粉常见规格