柔性电路板易受空气、湿度等环境因素影响，高温排放效果差。随着时间的推移，高温电阻指数衰减越来越快，导致高温发射不稳定，容易使FPC柔性电路板上的电路芯片发生故障，造成设备运行损坏。同时，产品不能用FPC板运输，不能随时起到保护作用。
柔性线路板规模小但发展迅速。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该方法用于在廉价的柔性基板上选择性地屏蔽导电聚合物油墨。具有代表性的柔性基材是pet。
聚合物厚膜法导体包括丝网金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身清洁，使用无铅贴片胶，无需蚀刻。聚合物厚膜法特别适用于设备的控制面板。在移动电话和其他便携式产品中，聚合物厚膜法适用于将印刷电路板上的元件、开关和照明设备转换为聚合物厚膜电路。它不仅节约了成本，而且降低了能耗。
FPC耐高温保护膜在“柔性电路板”中具有广阔的市场前景。性能：透明耐高温pet保护膜柔软，与FPC板硬度相近。它是透明的，遵守FPC表面工艺要求，不与外界空气接触，当然也不会有高温和灰尘。
由于FPC耐高温保护膜的两面都有耐高温涂层，所以与FPC板分离时不会产生高温，当然也不会破坏FPC柔性电路板上线路的芯片。这不仅解决了柔性线路板在运输过程中的高温问题，而且可以在不受空气和湿度影响的情况下进行粘接和透明。