前言：随着大规模和超大规模集成电路的快速发展，光刻胶作为微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，也迎来了高速发展。随着我国企业在半导体光刻胶关键技术领域取得突破，以及半导体产能快速扩展和供应链自主可控需求带来的发展机遇，国内半导体光刻胶迅速发展。光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。
光刻胶概念：
光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中，需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过显影后，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。再经过刻蚀过程，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起防腐蚀的保护作用。分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。
光刻胶发展前景：
在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料，光刻胶的市场需求得到快速释放，数据显示，我国光刻胶产量由年7万吨增至年11万吨。年我国光刻胶产量达15万吨。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。中国本土企业在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商仍存在差距。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒最高。光刻胶行业六大重点企业：
一、亚威股份公司从事的主要业务包括三大板块：金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务。亚威股份与关联方共同投资的威迈芯材，目前已经完成了对韩国WIMAS%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体化合物的研究、制造和销售，主要产品包括PAG（光致产酸剂）、TDMAZ（锆前驱体）、PI（光触媒）等半导体高端光刻胶的核心主材料。二、久日新材公司主要从事系列光引发剂的研发、生产和销售,是全国产量最大、品种最全的光引发剂生产供应商,光引发剂业务市场占有率约30%,在光固化领域具有全球影响力。入选工业和信息化部中小企业局第一批专精特新“小巨人”企业名单。三、广信材料公司主营业务是油墨、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，公司主要产品有丝网印刷型感光阻焊油墨、LED板用白色感光阻焊油墨、静电喷涂型感光阻焊油墨、传统内层线路油墨、LDI专用内层涂布油墨、浸涂型液体感光蚀刻油墨。公司光刻胶项目研发正在进行中，已经有部分研发成果。
四、容大感光行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。五、芯源微
公司产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。六、雅克科技子公司斯洋国际有限公司与LGCHEM,LTD.（LG化学）签署《业务转让协议》，以亿韩元（折合人民币约3.35亿元）购买其下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
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