厚膜集成电路和薄膜集成电路统称为HIC，也就是混合集成电路，混合集成电路早期因其高密度、高性能、高可靠性和轻重量、小体积等明显优势，首先应用在军事、航空航天、兵器等电子系统。解决宽温度、压力、湿度下无法工作的问题，同时具备承受冲击、振动、加速度等应力能力，可以长期可靠有效工作。随着技术发展与普及，目前各行业都能看到混合集成电路的身影。
厚膜集成电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路，比如石油测井领域仪器电路产品LH阵列感应测井仪。
LH阵列感应测井仪℃预处理电其优势还具体表现为：
1、有效、灵活地利用、集成、混合多种技术和成果，拓展延伸被利用的技术和成果的作用；
2、设计周期短，灵活性好，固定成本低，出样周期短、投产快；
3、可选用、嵌入高性能元器件，便于不同工艺的电子元件混合组装，返工灵活；
4、灵活地适应小、中、大批量生产；
5、产品具有高性能、多功能、小体积、轻重量及较强的环境适应性等；
6、在高功率密度、高精度和高稳定性等要求方面具有优势。